《舊文複習》許多工廠內負責製程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題,不論製程條件怎麼改或是回流焊的爐溫再怎麼調,就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎麼回事? Tags: 6 comments 104 likes 8 shares Share this: unknown About author not provided View all posts